ພາຍໃຕ້ຂໍ້ກໍານົດທີ່ເຄັ່ງຄັດຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງໃນອຸດສາຫະກໍາ semiconductor, ເຖິງແມ່ນວ່າ granite ແມ່ນຫນຶ່ງໃນວັດສະດຸຫຼັກ, ຄຸນສົມບັດຂອງມັນຍັງນໍາເອົາຂໍ້ຈໍາກັດບາງຢ່າງ. ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຂໍ້ເສຍ ແລະສິ່ງທ້າທາຍຕົ້ນຕໍໃນການປະຕິບັດຕົວຈິງ:
ຫນ້າທໍາອິດ, ອຸປະກອນການແມ່ນ brittle ສູງແລະຍາກທີ່ຈະປຸງແຕ່ງ
ຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການແຕກຫັກ: ຫີນການິດແມ່ນເປັນກ້ອນຫີນທໍາມະຊາດທີ່ມີຮອຍແຕກຈຸນລະພາກທໍາມະຊາດແລະຂອບເຂດຂອງອະນຸພາກແຮ່ທາດພາຍໃນ, ແລະມັນເປັນວັດສະດຸທີ່ແຕກຫັກທົ່ວໄປ. ໃນເຄື່ອງຈັກທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສຸດ (ເຊັ່ນການຂັດ nanoscale ແລະການປຸງແຕ່ງດ້ານໂຄ້ງທີ່ສັບສົນ), ຖ້າຜົນບັງຄັບໃຊ້ບໍ່ສະເຫມີພາບຫຼືຕົວກໍານົດການປຸງແຕ່ງບໍ່ເຫມາະສົມ, ບັນຫາເຊັ່ນການຂັດແລະການຂະຫຍາຍພັນຂອງ microcrack ມັກຈະເກີດຂື້ນ, ເຊິ່ງນໍາໄປສູ່ການຂູດຂອງ workpiece.
ປະສິດທິພາບການປຸງແຕ່ງຕ່ໍາ: ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການແຕກຫັກ brittle, ຂະບວນການພິເສດເຊັ່ນ: ການ grinding ຄວາມໄວຕ່ໍາກັບລໍ້ grinding ເພັດແລະການຂັດ magnetorheological ແມ່ນຈໍາເປັນ. ວົງຈອນການປຸງແຕ່ງແມ່ນຍາວກວ່າ 30% ຫາ 50% ຂອງວັດສະດຸໂລຫະ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການລົງທຶນຂອງອຸປະກອນແມ່ນສູງ (ຕົວຢ່າງເຊັ່ນລາຄາຂອງສູນເຄື່ອງຈັກເຊື່ອມຕໍ່ຫ້າແກນເກີນ 10 ລ້ານຢວນ).
ຂໍ້ຈໍາກັດຂອງໂຄງສ້າງທີ່ຊັບຊ້ອນ: ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະຜະລິດໂຄງສ້າງທີ່ມີນ້ໍາຫນັກເບົາເປັນຮູໂດຍຜ່ານການຫລໍ່, forging ແລະຂະບວນການອື່ນໆ. ມັນສ່ວນຫຼາຍແມ່ນໃຊ້ໃນຮູບຮ່າງເລຂາຄະນິດທີ່ງ່າຍດາຍເຊັ່ນແຜ່ນແລະຖານ, ແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງມັນຖືກຈໍາກັດໃນອຸປະກອນທີ່ຕ້ອງການການສະຫນັບສະຫນູນທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີຫຼືການເຊື່ອມໂຍງທໍ່ພາຍໃນ.
ອັນທີສອງ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງເຮັດໃຫ້ການໂຫຼດຫນັກໃນອຸປະກອນ
ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຈັດການແລະການຕິດຕັ້ງ: ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ granite ແມ່ນປະມານ 2.6-3.0 g / cm³, ແລະນ້ໍາຫນັກຂອງມັນແມ່ນ 1.5-2 ເທົ່າຂອງທາດເຫຼັກສຽງໂຫວດທັງຫມົດພາຍໃຕ້ປະລິມານດຽວກັນ. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ນ້ໍາຫນັກຂອງພື້ນຖານ granite ສໍາລັບເຄື່ອງ photolithography ສາມາດບັນລຸ 5 ຫາ 10 ໂຕນ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີອຸປະກອນຍົກທີ່ອຸທິດຕົນແລະພື້ນຖານປ້ອງກັນການຊ໊ອກ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການກໍ່ສ້າງໂຮງງານແລະການນໍາໃຊ້ອຸປະກອນເພີ່ມຂຶ້ນ.
ຄວາມຊ້າໃນການຕອບສະໜອງແບບເຄື່ອນໄຫວ: ຄວາມອິດເມື່ອຍສູງຈຳກັດການເລັ່ງຂອງພາກສ່ວນການເຄື່ອນຍ້າຍຂອງອຸປະກອນ (ເຊັ່ນ: ຫຸ່ນຍົນໂອນ wafer). ໃນສະຖານະການທີ່ຕ້ອງການການເລີ່ມຕົ້ນແລະການຢຸດເຊົາຢ່າງໄວວາ (ເຊັ່ນ: ອຸປະກອນການກວດກາຄວາມໄວສູງ), ມັນອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຈັງຫວະການຜະລິດແລະຫຼຸດຜ່ອນປະສິດທິພາບ.
ອັນທີສາມ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການສ້ອມແປງ ແລະ ສ້ອມແປງແມ່ນສູງ
ຂໍ້ບົກພ່ອງແມ່ນຍາກທີ່ຈະສ້ອມແປງ: ຖ້າການສວມໃສ່ຂອງຫນ້າດິນຫຼືຄວາມເສຍຫາຍຈາກການຂັດກັນເກີດຂື້ນໃນລະຫວ່າງການໃຊ້ງານ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ສົ່ງຄືນກັບໂຮງງານເພື່ອສ້ອມແປງໂດຍຜ່ານອຸປະກອນການຂັດມືອາຊີບ, ເຊິ່ງບໍ່ສາມາດປະຕິບັດໄດ້ຢ່າງໄວວາໃນສະຖານທີ່. ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ອົງປະກອບຂອງໂລຫະສາມາດໄດ້ຮັບການສ້ອມແປງທັນທີໂດຍຜ່ານວິທີການເຊັ່ນ: ການເຊື່ອມໂລຫະຈຸດແລະການ cladding laser, ສົ່ງຜົນໃຫ້ downtime ສັ້ນ.
ວົງຈອນການອອກແບບແມ່ນຍາວ: ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງເສັ້ນກ່າງ granite ທໍາມະຊາດອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດການເຫນັງຕີງເລັກນ້ອຍໃນຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸ (ເຊັ່ນ: ຄ່າສໍາປະສິດການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນແລະອັດຕາສ່ວນຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ) ຂອງ batches ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ຖ້າການອອກແບບອຸປະກອນມີການປ່ຽນແປງ, ຄຸນສົມບັດຂອງວັດສະດຸຕ້ອງໄດ້ຮັບການຈັບຄູ່ຄືນໃຫມ່, ແລະວົງຈອນການຢັ້ງຢືນການຄົ້ນຄວ້າແລະການພັດທະນາແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຍາວ.
iv. ຊັບພະຍາກອນທີ່ຈຳກັດ ແລະສິ່ງທ້າທາຍດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມ
ຫີນທໍາມະຊາດແມ່ນບໍ່ສາມາດທົດແທນໄດ້: granite ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ (ເຊັ່ນ: "Jinan Green" ແລະ "Sesame Black" ທີ່ໃຊ້ໃນ semiconductors) ແມ່ນອີງໃສ່ເສັ້ນກ່າງສະເພາະ, ມີສະຫງວນຈໍາກັດແລະການຂຸດຄົ້ນຂອງມັນຖືກຈໍາກັດໂດຍນະໂຍບາຍປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມ. ດ້ວຍການຂະຫຍາຍຕົວຂອງອຸດສາຫະກໍາ semiconductor, ອາດຈະມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການສະຫນອງວັດຖຸດິບທີ່ບໍ່ສະຖຽນລະພາບ.
ບັນຫາມົນລະພິດໃນການປຸງແຕ່ງ: ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຕັດແລະການຂັດ, ຂີ້ຝຸ່ນ granite ຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍ (ປະກອບດ້ວຍຊິລິໂຄນໄດອອກໄຊ) ຖືກຜະລິດ. ຖ້າຫາກວ່າບໍ່ໄດ້ຮັບການຈັດການຢ່າງຖືກຕ້ອງ, ມັນອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດ silicosis. ນອກຈາກນັ້ນ, ນໍ້າເສຍຍັງຕ້ອງໄດ້ຮັບການບໍາບັດດ້ວຍການຕົກຕະກອນກ່ອນຈະລະບາຍ, ເພີ່ມທະວີການລົງທຶນປົກປັກຮັກສາສິ່ງແວດລ້ອມ.
ຫ້າ. ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ບໍ່ພຽງພໍກັບຂະບວນການທີ່ພົ້ນເດັ່ນ
ຂໍ້ຈໍາກັດຂອງສະພາບແວດລ້ອມສູນຍາກາດ: ບາງຂະບວນການ semiconductor (ເຊັ່ນ: ການເຄືອບສູນຍາກາດແລະ lithography beam ເອເລັກໂຕຣນິກ) ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຮັກສາສະພາບສູນຍາກາດສູງພາຍໃນອຸປະກອນ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຮູຂຸມຂົນຈຸນລະພາກຢູ່ໃນພື້ນຜິວຂອງ granite ອາດຈະ adsorb ໂມເລກຸນອາຍແກັສ, ເຊິ່ງປ່ອຍອອກມາຊ້າໆແລະຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງລະດັບສູນຍາກາດ. ດັ່ງນັ້ນ, ການປິ່ນປົວຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຫນ້າດິນເພີ່ມເຕີມ (ເຊັ່ນ: ການໃສ່ຢາງ) ແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນ.
ບັນຫາຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ: Granite ເປັນວັດສະດຸ insulating. ໃນສະຖານະການທີ່ການໄຫຼໄຟຟ້າສະຖິດຫຼືການປ້ອງກັນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າແມ່ນຈໍາເປັນ (ເຊັ່ນ: ເວທີການດູດຊຶມໄຟຟ້າສະຖິດ wafer), ການເຄືອບໂລຫະຫຼືຮູບເງົາ conductive ຕ້ອງໄດ້ຮັບການປະສົມ, ເພີ່ມຄວາມສັບສົນຂອງໂຄງສ້າງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.
ຍຸດທະສາດການຕອບສະຫນອງອຸດສາຫະກໍາ
ເຖິງວ່າຈະມີຂໍ້ບົກຜ່ອງທີ່ກ່າວມາຂ້າງເທິງ, ອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ໄດ້ປະກອບບາງສ່ວນສໍາລັບຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງ granite ໂດຍຜ່ານການປະດິດສ້າງເຕັກໂນໂລຢີ:
ການອອກແບບໂຄງສ້າງປະກອບ: ມັນຮັບຮອງເອົາການລວມກັນຂອງ "ພື້ນຖານ granite + ກອບໂລຫະ", ໂດຍຄໍານຶງເຖິງຄວາມເຂັ້ມງວດແລະນ້ໍາຫນັກເບົາ (ຕົວຢ່າງ, ຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງ photolithography ທີ່ແນ່ນອນຝັງໂຄງສ້າງ honeycomb ອາລູມິນຽມໃນຖານ granite, ຫຼຸດຜ່ອນນ້ໍາຫນັກ 40%).
ວັດສະດຸທາງເລືອກສັງເຄາະທຽມ: ພັດທະນາອົງປະກອບເຊລາມິກມາຕຣິກເບື້ອງ (ເຊັ່ນ: ຊິລິຄອນຄາໄບເຊລາມິກ) ແລະຫີນທຽມທີ່ອີງໃສ່ epoxy resin ເພື່ອຈໍາລອງຄວາມຫມັ້ນຄົງຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມຕ້ານທານການສັ່ນສະເທືອນຂອງ granite, ໃນຂະນະທີ່ເພີ່ມຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນການປຸງແຕ່ງ.
ເຕັກໂນໂລຍີການປຸງແຕ່ງອັດສະລິຍະ: ໂດຍການແນະນໍາ AI algorithms ເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບເສັ້ນທາງການປຸງແຕ່ງ, ການຈໍາລອງຄວາມກົດດັນເພື່ອຄາດຄະເນຄວາມສ່ຽງຂອງຮອຍແຕກ, ແລະການສົມທົບການຊອກຄົ້ນຫາອອນໄລນ໌ເພື່ອປັບຕົວກໍານົດການໃນເວລາທີ່ແທ້ຈິງ, ອັດຕາການຂູດຂີ້ເຫຍື້ອການປຸງແຕ່ງໄດ້ຖືກຫຼຸດລົງຈາກ 5% ຫາຕ່ໍາກວ່າ 1%.
ສະຫຼຸບ
ຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງ granite ໃນອຸດສາຫະກໍາ semiconductor ສໍາຄັນແມ່ນມາຈາກເກມລະຫວ່າງຄຸນສົມບັດວັດສະດຸທໍາມະຊາດແລະຄວາມຕ້ອງການອຸດສາຫະກໍາ. ດ້ວຍຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງເທກໂນໂລຍີແລະການພັດທະນາອຸປະກອນທາງເລືອກ, ສະຖານະການຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງມັນອາດຈະຫຼຸດລົງເທື່ອລະກ້າວໄປສູ່ "ອົງປະກອບການອ້າງອີງຫຼັກທີ່ບໍ່ສາມາດທົດແທນໄດ້" (ເຊັ່ນ: ທໍ່ຄູ່ມື hydrostatic ສໍາລັບເຄື່ອງ photolithography ແລະເວທີການວັດແທກຄວາມແມ່ນຍໍາ ultra), ໃນຂະນະທີ່ຄ່ອຍໆໃຫ້ອຸປະກອນວິສະວະກໍາທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍໃນອົງປະກອບໂຄງສ້າງທີ່ບໍ່ສໍາຄັນ. ໃນອະນາຄົດ, ວິທີການດຸ່ນດ່ຽງການປະຕິບັດ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະຄວາມຍືນຍົງຈະເປັນວິຊາທີ່ອຸດສາຫະກໍາສືບຕໍ່ຄົ້ນຫາ.
ເວລາປະກາດ: 24-05-2025