ໃນລະຫວ່າງການຜະລິດຈໍສະແດງຜົນຮາບພຽງ (FPD), ການທົດສອບເພື່ອກວດກາເບິ່ງການເຮັດວຽກຂອງແຜງແລະການທົດສອບເພື່ອປະເມີນຂະບວນການຜະລິດແມ່ນປະຕິບັດ.
ການທົດສອບໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ array
ເພື່ອທົດສອບການທໍາງານຂອງແຜງໃນຂະບວນການ array, ການທົດສອບ array ແມ່ນດໍາເນີນການໂດຍໃຊ້ເຄື່ອງທົດສອບ array, array probe ແລະຫນ່ວຍງານ probe.ການທົດສອບນີ້ຖືກອອກແບບມາເພື່ອທົດສອບການເຮັດວຽກຂອງວົງຈອນອາເຣ TFT ທີ່ສ້າງຂຶ້ນສໍາລັບແຜງເທິງຊັ້ນແກ້ວ ແລະເພື່ອກວດຫາສາຍໄຟທີ່ແຕກຫັກ ຫຼືສາຍສັ້ນ.
ໃນເວລາດຽວກັນ, ເພື່ອທົດສອບຂະບວນການໃນຂະບວນການ array ເພື່ອກວດສອບຄວາມສໍາເລັດຂອງຂະບວນການແລະຄໍາຄຶດຄໍາເຫັນຂອງຂະບວນການທີ່ຜ່ານມາ, ເຄື່ອງທົດສອບຕົວກໍານົດການ DC, TEG probe ແລະຫນ່ວຍ probe ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການທົດສອບ TEG.(“TEG” ຫຍໍ້ມາຈາກກຸ່ມອົງປະກອບທົດສອບ, ລວມທັງ TFTs, ອົງປະກອບ capacitive, ອົງປະກອບສາຍ, ແລະອົງປະກອບອື່ນໆຂອງວົງຈອນອາເຣ.)
ການທົດສອບໃນຂະບວນການຫົວຫນ່ວຍ / Module
ເພື່ອທົດສອບການທໍາງານຂອງແຜງໃນຂະບວນການເຊນແລະຂະບວນການໂມດູນ, ການທົດສອບແສງສະຫວ່າງໄດ້ຖືກປະຕິບັດ.
ແຜງໄດ້ຖືກເປີດໃຊ້ງານແລະເຮັດໃຫ້ມີແສງເພື່ອສະແດງຮູບແບບການທົດສອບເພື່ອກວດກາເບິ່ງການເຮັດວຽກຂອງແຜງ, ຈຸດບົກພ່ອງຂອງຈຸດ, ຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງເສັ້ນ, ຄວາມຜິດປົກກະຕິຂອງ chromatic (ຄວາມບໍ່ສອດຄ່ອງ), ກົງກັນຂ້າມ, ແລະອື່ນໆ.
ມີສອງວິທີການກວດກາຄື: ການກວດສອບກະດານສາຍຕາຂອງຜູ້ປະຕິບັດການແລະການກວດກາແຜງອັດຕະໂນມັດໂດຍໃຊ້ກ້ອງຖ່າຍຮູບ CCD ທີ່ອັດຕະໂນມັດປະຕິບັດການກວດສອບຂໍ້ບົກພ່ອງແລະການທົດສອບຜ່ານ / ລົ້ມເຫລວ.
ເຄື່ອງທົດສອບເຊລ, ເຄື່ອງກວດຫາເຊນ ແລະ ໜ່ວຍສຳຫຼວດແມ່ນໃຊ້ສຳລັບການກວດກາ.
ການທົດສອບໂມດູນຍັງໃຊ້ລະບົບການກວດສອບ mura ແລະການຊົດເຊີຍທີ່ອັດຕະໂນມັດກວດພົບ mura ຫຼືຄວາມບໍ່ສະເຫມີພາບໃນຈໍສະແດງຜົນແລະລົບລ້າງ mura ດ້ວຍການຊົດເຊີຍທີ່ຄວບຄຸມແສງສະຫວ່າງ.
ເວລາປະກາດ: 18-01-2022